贴片后焊加工

说明

      SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 

     SMT贴片主要贴装：贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片变压器、贴片卡座、贴片排阻、贴片BGA、贴片IC，等元器件到PCB上。       

     SMT贴片厂家主要工艺构成：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

应用说明

电子元器件的贴片元件和直插件后焊功能相同，只是封装形式不同，价格差别不大。贴片元件的优点在于占用面积小。

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。       

      对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等，采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。整体贴片会比插件好。

      对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。

      一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接，是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。

      深圳市中成电子科技有限公司拥有 10年以上的贴片加工生产经验和60余名多年生产经验的操作团队，自有多台贴片机，（西门子、三洋、日立、雅玛哈）AOI自动检测仪、回流焊等先进机器设备。可贴装0201、 0402、0805、1206、2835、5050、 LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各种元件， 加工模式：PCB焊接加工、有铅无铅SMT贴片加工、双工艺红胶+锡膏、后焊加工。 公司的诚信、实力和产品质量获得业界很多企业的认可。