加工模式
深圳市中成电子科技有限公司拥有 10年以上的贴片加工生产经验和60余名多年生产经验的操作团队，自有多台贴片机，（西门子、三洋、日立、雅玛哈）AOI自动检测仪、回流焊等先进机器设备。可贴装0201、 0402、0805、1206、2835、5050、 LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各种元件。 加工模式：PCB焊接加工、有铅无铅SMT贴片加工、双工艺红胶
深圳市中成电子科技有限公司拥有 10年以上的贴片加工生产经验和60余名多年生产经验的操作团队，自有多台贴片机，（西门子、三洋、日立、雅玛哈）AOI自动检测仪、回流焊等先进机器设备。可贴装0201、 0402、0805、1206、2835、5050、 LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各种元件。
加工模式：PCB焊接加工、有铅无铅SMT贴片加工、双工艺红胶+锡膏、后焊加工。
加工流程：印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
公司的诚信、实力和产品质量获得业界很多企业的认可。
